从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

  摘要:随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。

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