美国开发出可淘汰焊接技术的金属粘结胶

  美国东北大学和北佛罗里达大学的研究人员利用纳米技术。

  开发出一种室温金属胶,仅用压力就可以使金属形成耐久性连接。

  有望在生产线上取代低温焊接和高温焊接。研究结果表明,这种胶产生的金属连接的强度、电热导性能比传统连接更好。

  这种材料被称为MesoGlue,

  研究团队已成立了一个同名的公司向市场推出。

  这种胶水的属性源于含有的涂覆铟或镓的金属纳米棒,能够形成不涂覆的纳米棒更长的长度。

  一旦使用,这些纳米棒竖立起来,形成内扣的齿。

  本质上,金属胶合类似于焊接,但不需要高温或高压力。因此,这项技术将是不能加热或有机械压力的环境下应用的理想材料,如电热导体集成电路,极端环境中的电子元件。

  这种胶可以在大范围的温度环境下的应用。该材料并不是对烧结工艺的一个完全替代,因为其材料对于低端产品价格太高。

  因此目前,这种材料仅在实验室环境下使用。为了促进该项技术更快的商业应用,关键一点在于与其他工艺的快速融合,如集成电路制造。

美国开发出可淘汰焊接技术的金属粘结胶